Systems and methods for fabrication of a redistribution layer to avoid etching of the layer

WO2019060636 Art A1 28. März 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019060636
Aktenzeichen: EP18858621
Anmeldetag: 20. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/027H01L21/3065H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von