Camera Sealing Ring, Camera Module, Camera Having Sealed Structure
WO2019061834
Art A1
4. April 2019
Anmelder: SZ DJI Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019061834
- Aktenzeichen
- EP17926821
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 4. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/225
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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