Mask arrangement for masking a substrate, apparatus for processing a substrate, and method therefor

WO2019063074 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019063074
Aktenzeichen: EP17781038
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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