Dichtungsring mit einem Sensor, Fluidverbindung, Kühlkreislauf und Verfahren zur Herstellung einer Dichtung
WO2019063175
Art A1
4. April 2019
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019063175
- Aktenzeichen
- EP18756387
- Anmeldetag
- 7. August 2018
- Veröffentlichung
- 4. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16J15/06G01K13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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