Adhesion system for adhering resin film to fixed shape panel

WO2019064718 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019064718
Aktenzeichen: EP18860933
Anmeldetag: 12. Juni 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C63/02G09F9/00H01L27/32H01L51/50H05B33/02H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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