Photosensitive resin composition, resist film, pattern forming method and method for producing electronic device

WO2019064976 Art A1 4. April 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019064976
Aktenzeichen: EP18860945
Anmeldetag: 14. August 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08F20/00G03F7/004G03F7/038G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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