Wiring circuit board, method for manufacturing same, and imaging device

WO2019065139 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065139
Aktenzeichen: EP18863428
Anmeldetag: 6. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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