Paste composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

WO2019065221 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065221
Aktenzeichen: EP18862921
Anmeldetag: 11. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/00H01L21/52H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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