Imaging element, method for manufacturing imaging element, and electronic device

WO2019065294 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065294
Aktenzeichen: EP18863303
Anmeldetag: 14. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146G02B1/115G02B5/20G02B7/02G03B17/02H04N5/225H04N5/335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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