Soldering device

WO2019065511 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019065511
Aktenzeichen
EP18863318
Anmeldetag
21. September 2018
Veröffentlichung
4. April 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/08B06B1/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Daikin Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.028 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen