Soldering device
WO2019065511
Art A1
4. April 2019
Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019065511
- Aktenzeichen
- EP18863318
- Anmeldetag
- 21. September 2018
- Veröffentlichung
- 4. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/08B06B1/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daikin Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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