Composition for forming underlayer film for imprinting, kit, curable composition for imprinting, laminated body, method for manufacturing laminated body, method for manufacturing cured product pattern, and method for manufacturing circuit substrate

WO2019065526 Art A1 4. April 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065526
Aktenzeichen: EP18863050
Anmeldetag: 21. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02C08F2/48C08F20/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von