Method for predicting breakdown area of resin molded body, and method for manufacturing resin molded body

WO2019065597 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065597
Aktenzeichen: EP18860113
Anmeldetag: 25. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/76B29C45/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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