Through-electrode substrate and semiconductor device using through-electrode substrate

WO2019065656 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065656
Aktenzeichen: EP18860352
Anmeldetag: 25. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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