Surface-Coated Cutting Tool in Which Hard Coating Layer Exhibits Exceptional Chipping Resistance
WO2019065682
Art A1
4. April 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019065682
- Aktenzeichen
- EP18861513
- Anmeldetag
- 26. September 2018
- Veröffentlichung
- 4. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B27/14C23C16/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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