Multi-piece wiring board, electronic component housing package, electronic device, and electronic module

WO2019065724 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065724
Aktenzeichen: EP18862233
Anmeldetag: 26. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/02H05K1/11H05K3/00H01L23/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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