Foamed Resin Molded Article

WO2019065834 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019065834
Aktenzeichen: EP18861771
Anmeldetag: 27. September 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B5/18C08J9/10C08L9/00F16L59/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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