Adhesive composition and adhesive tape
WO2019066060
Art A1
4. April 2019
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019066060
- Aktenzeichen
- EP18863709
- Anmeldetag
- 28. September 2018
- Veröffentlichung
- 4. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J11/06C09J11/08C09J133/02C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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