Gridded assist features and approaches for e-beam direct write (ebdw) lithography

WO2019066827 Art A1 4. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation, Wallace, Charles H., Tandon, Shakul, Toh, Kenny K., Ogadhoh, Shem O., Phillips, Mark C., Dogru, Selim, Auluck, Kshitij S. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019066827
Aktenzeichen: EP17926689
Anmeldetag: 27. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/20G03F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Wallace, Charles H.
Tandon, Shakul
Toh, Kenny K.
Ogadhoh, Shem O.
Phillips, Mark C.
Dogru, Selim
Auluck, Kshitij S.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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