Via-in-via structure for high density package integrated inductor

WO2019066868 Art A1 4. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019066868
Aktenzeichen: EP17927654
Anmeldetag: 28. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F27/00H01F1/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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