An apparatus with a substrate provided by electroless metal plating using polyelectrolytes to adsorb metal ions into the substrate

WO2019066900 Art A1 4. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019066900
Aktenzeichen: EP17927198
Anmeldetag: 29. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/18C23C18/20C23C18/30C23C18/40H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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