Pillar Array Plate

WO2019066902 Art A1 4. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation, Yong, Khang Choong, Lim, Min Suet, Goh, Eng Huat, Song, Wil Choon, Koh, Boon Ping 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019066902
Aktenzeichen: EP17927117
Anmeldetag: 29. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L25/07H01L23/12H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Yong, Khang Choong
Lim, Min Suet
Goh, Eng Huat
Song, Wil Choon
Koh, Boon Ping
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von