Microelectronic Package Adhesives

WO2019066946 Art A1 4. April 2019

Anmelder: INTEL Corporation, Gaines, Taylor, Saltas, Mark, Ramalingam, Suriyakala Suriya, Prakash, Anne M. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019066946
Aktenzeichen: EP17927408
Anmeldetag: 29. September 2017
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L25/18H01L25/07H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Gaines, Taylor
Saltas, Mark
Ramalingam, Suriyakala Suriya
Prakash, Anne M.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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