Thin Film Encapsulation Scattering Layer By Pecvd

WO2019067137 Art A1 4. April 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019067137
Aktenzeichen: EP18863605
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 4. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/56H01L51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von