Verfahren zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von Halbleiterchips und Halbleiterchip

WO2019068522 Art A1 11. April 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019068522
Aktenzeichen: EP18782674
Anmeldetag: 25. September 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/38H01L33/14H01L33/44H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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