Crimp interconnect device, crimped arrangement and method for making a crimped arrangement

WO2019068584 Art A1 11. April 2019

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019068584
Aktenzeichen: EP18779666
Anmeldetag: 28. September 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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