Leiterplatte und Verfahren zur Verarbeitung einer Leiterplatte
WO2019068826
Art A1
11. April 2019
Anmelder: Vitesco Technologies GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019068826
- Aktenzeichen
- EP18782444
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 11. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/14H05K3/00H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Vitesco Technologies GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Vitesco Technologies
Deutsches Unternehmen für Antriebstechnik im Automobilbereich, das Komponenten für Elektrifizierung, Verbrennungsmotoren, Sensorik und Steuergeräte für Fahrzeugantriebe entwickelt.
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