Laser machining method and laser machining system

WO2019069397 Art A1 11. April 2019

Anmelder: Gigaphoton Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019069397
Aktenzeichen: EP17927960
Anmeldetag: 4. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/02B23K26/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Gigaphoton Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Gigaphoton

Gigaphoton ist ein japanischer Hersteller von Excimer-Lasersystemen für die Halbleiterlithografie, ein Gemeinschaftsunternehmen unter Beteiligung von Komatsu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Optik und Elektronik. Anmeldungen erstrecken sich von 2001 bis 2023.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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