Solid state imaging element, solid state imaging element manufacturing method, and electronic apparatus

WO2019069556 Art A1 11. April 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019069556
Aktenzeichen: EP18864052
Anmeldetag: 7. August 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H04N5/369H04N5/3745

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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