Semiconductor device, semiconductor device production method, and electronic apparatus

WO2019069669 Art A1 11. April 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019069669
Aktenzeichen: EP18864259
Anmeldetag: 18. September 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/60H01L21/768H01L23/12H01L23/522H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von