Inspection device, inspection method, and program
WO2019069693
Art A1
11. April 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019069693
- Aktenzeichen
- EP18864173
- Anmeldetag
- 20. September 2018
- Veröffentlichung
- 11. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01M11/00G02B5/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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