Polishing liquid, polishing liquid set, polishing method, and defect suppression method
WO2019069863
Art A1
11. April 2019
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019069863
- Aktenzeichen
- EP18864187
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 11. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K3/14H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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