Curable resin composition, electronic component device, and production method for electronic component device

WO2019069870 Art A1 11. April 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019069870
Aktenzeichen: EP18863992
Anmeldetag: 1. Oktober 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/34C08K5/5397H01L23/29H01L23/31H01L25/10H01L25/11H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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