Curable adhesive sheet for reinforcement of flexible printed wiring board, flexible printed wiring board having reinforcement section, production method therefor, and electronic device

WO2019069895 Art A1 11. April 2019

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019069895
Aktenzeichen: EP18865312
Anmeldetag: 2. Oktober 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00B32B27/00C09J163/00C09J201/00H05K1/02B05C1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von