Resin-moulded semiconductor device with roughened metal-plated leadframe and manufacturing method thereof
WO2019070564
Art A1
11. April 2019
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019070564
- Aktenzeichen
- EP18793090
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 11. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L23/495H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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