Die attach surface copper layer with protective layer for microelectronic devices

WO2019071006 Art A1 11. April 2019

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019071006
Aktenzeichen: EP18864887
Anmeldetag: 4. Oktober 2018
Veröffentlichung: 11. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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