Industrial chip scale package for microelectronic device
WO2019071012
Art A1
11. April 2019
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019071012
- Aktenzeichen
- EP18864452
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 11. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.297 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.