Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Herstellungsverfahren für ein Optoelektronisches Halbleiterbauteil
WO2019072761
Art A1
18. April 2019
Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019072761
- Aktenzeichen
- EP18783468
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 18. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/48H01L33/62H01S5/022H01L33/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM OLED GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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