Semiconductor Module Unit

WO2019073630 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019073630
Aktenzeichen
EP18866082
Anmeldetag
7. Juni 2018
Veröffentlichung
18. April 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H02M7/48H05K1/14H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Yazaki Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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