Semiconductor Module Unit
WO2019073630
Art A1
18. April 2019
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019073630
- Aktenzeichen
- EP18866082
- Anmeldetag
- 7. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 18. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02M7/48H05K1/14H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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