Semiconductor wafer evaluation method and semiconductor wafer production method

WO2019073687 Art A1 18. April 2019

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019073687
Aktenzeichen: EP18865520
Anmeldetag: 17. August 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01B11/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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