Semiconductor device, semiconductor device production method and electronic machine

WO2019073719 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019073719
Aktenzeichen: EP18865730
Anmeldetag: 4. September 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/02H01L21/265H01L21/3205H01L21/336H01L21/762H01L21/768H01L23/522H01L27/04H01L27/12H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von