Method for producing mold by dry etching process

WO2019073729 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019073729
Aktenzeichen: EP18866322
Anmeldetag: 10. September 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/16B29C33/38H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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