Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board

WO2019073891 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019073891
Aktenzeichen: EP18865846
Anmeldetag: 4. Oktober 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L35/00C08K3/36C08L79/02C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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