Sealing structure of case for in-vehicle electronic components
WO2019073910
Art A1
18. April 2019
Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019073910
- Aktenzeichen
- EP18866910
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 18. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/06H05K5/03H02M7/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denso Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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