Electronic component and electronic component module
WO2019074130
Art A1
18. April 2019
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019074130
- Aktenzeichen
- EP18866809
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 18. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F17/00H01F30/10H01G4/30H01L21/822H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.