High temperature volatilization of sidewall materials from patterned magnetic tunnel junctions

WO2019074944 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019074944
Aktenzeichen: EP18797257
Anmeldetag: 9. Oktober 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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