Multi-layer stacks for 3d nand extendability

WO2019075015 Art A1 18. April 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019075015
Aktenzeichen: EP18867271
Anmeldetag: 10. Oktober 2018
Veröffentlichung: 18. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11556H01L27/11524H01L27/11582H01L27/1157H01L21/768H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von