Optical module assembly device and method

WO2019076159 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019076159
Aktenzeichen: EP18867565
Anmeldetag: 6. September 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23P21/00B23P19/10G02B27/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von