Optical module assembling method and apparatus

WO2019076161 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019076161
Aktenzeichen: EP18869234
Anmeldetag: 6. September 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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