Assembly method for optical module and device
WO2019076162
Art A1
25. April 2019
Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019076162
- Aktenzeichen
- EP18869087
- Anmeldetag
- 6. September 2018
- Veröffentlichung
- 25. April 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek. Inc
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
1.933 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.