Semiconductor Module

WO2019077870 Art A1 25. April 2019

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019077870
Aktenzeichen: EP18867982
Anmeldetag: 23. August 2018
Veröffentlichung: 25. April 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L23/48H01L25/18H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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